據報華為新AI晶片正作最後測試 有望突破美國封鎖
發佈日期: 2025-04-28 13:02
财经
據報華為正就全新人工智能(AI)晶片作最後測試，有望突破美國對中國晶片的封鎖限制。
《華爾街日報》報道，華為已接觸多家內地科技公司，以安排測試昇騰910D晶片，預計最快五月下旬，向客戶交付首批測試晶片，性能上可望超越Nvidia輝達的H100晶片。
美國政府多年來，限制高端晶片出口到中國，H100是其中一款被禁運到中國的晶片。
而為了符合美國政府的出口要求，輝達設計了性能只及H100一半的H20晶片出口中國市場。但最近美國進一步收緊限制，輝達出口H20晶片，亦要先取得美國許可。
市場預計，將於下月量產出貨的上一代昇騰910C晶片，有望填補輝達H20晶片的缺口，若910D晶片測試效果理想，意味國產人工智能晶片可突破美國封鎖。
華為自2019年被美國列入貿易黑名單以來，積極開發輝達的潛在替代產品，並成為推動中國半導體自主化戰略的重要力量。
《華爾街日報》報道，華為今年預計向國有電訊業及抖音母公司字節跳動等客戶，出貨超過80萬顆昇騰晶片。部分買家因輝達產品受限，與華為洽談追加訂單，反映國產晶片需求正急速上升。
