華為發表新技術理論實現晶片性能升級　秋季將推出新一代手機旗艦晶片

發佈日期: 2026-05-25 19:00

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內地晶片龍頭企業華為發表「轁定律」新技術理論，透過邏輯折疊等實現晶片性能升級，取代原本靠縮小晶片尺寸，提升性能的技術。

華為董事、半導體業務部總裁何庭波，在國際電路與系統研討會上演講，發表名為「韜定律」的技術理論，指過去六年成功設計，並量產了381款晶片。預計到2031年，基於「韜定律」的高端晶片，晶體管密度將達到，1.4納米製程同等水平。

現時全球晶片，普遍透過將晶片做得越來越小，以提升性能。晶體管之間的距離越近，信號傳輸距離越短，性能也越高，但這種技術已經達到物理極限，繼續縮小尺寸，就會導致漏電、功耗暴增，成本上漲等。

晶片內部是上億條極其微小的電路組成，需要光刻機在矽片上雕刻，目前只能依靠荷蘭生產的EUV光刻機才能實現，但荷蘭禁止將光刻機出口至中國，窒礙了中國在「幾何縮微」技術的發展。如今韜定律提出，以「時間縮微」替代「幾何縮微」技術。即是不靠光刻機縮小尺寸，而是靠重構電路布局把邏輯折疊，令信號傳輸的路徑變短，而減少信號延遲，從而提升性能。

華為又表示，今年秋季會推出基於「韜定律」製成的新一代手機旗艦晶片，會是全球第一款百分百完全採用「時間縮微」技術的高端晶片。