小米發布自研手機處理器晶片 指表現已貼近蘋果
發佈日期: 2025-05-23 18:48
兩岸
小米集團發布自主研發設計的手機處理器晶片，形容晶片表現已貼近蘋果。
小米創辦人雷軍公布，首款自主研發的旗艦處理器「玄戒O1」晶片，體積只有指甲般大小，藏有190億晶體管，擁有強大的圖形計算能力。
小米創辦人雷軍說：「我們可以很自信跟大家說，O1非常強。我還得加一句，大家不要指望一上來就是輾壓蘋果，這不可能，這不可能，我覺得蘋果是全球的頂尖水平，如果你看到我們超越蘋果的地方，請大家為我們鼓個掌，因為一點點超越都很難。」
「玄戒O1」是繼蘋果、高通及聯發科後，全球第四間發布3nm手機處理器晶片的企業。在半導體行業中，nm數越低，代表晶片的性能更強，功率損耗更低。
內地傳媒報道，對手蘋果最新的A18pro晶片亦是採用3nm，認為在工藝上已追平對方。
雷軍表示小米晶片研發工作開展了十年，自2021年以來，已投入逾130億元人民幣資金，逾2,500人參與研發，並宣布「玄戒O1」會搭載在新推出的三款手機，平板電腦及智能手表。他又預告未來五年，會投入2千億元人民幣，用於核心技術研發。
有內地傳媒認為，「玄戒O1」除了能提升利潤空間外，在目前國際貿易環境下，小米若能把握核心技術，最大程度可避免受制於人。
