英矽智能與禮來達成授權及藥物研發合作協議 涉資額達27.5億美元
發佈日期: 2026-03-30 06:50
財經


英矽智能與國際藥廠禮來,達成授權及藥物研發合作協議,涉資額高達27.5億美元,折合超過214億港元。 雙方將利用英矽智能的AI製藥能力,加速多個治療領域中,新型療法的發現與開發。英矽智能將獲1.15億美元首付款,並在後續達成開發、監管及商業化里程碑後,獲得進一步付款,交易總價值最高可達約27.5億美元。此外,英矽智能還將獲得,基於未來銷售額的分級特許權使用費。 此外,英矽智能上年度虧損按年擴大逾19倍,至3.52億美元,主要由於收入減少,及按公允價值計入損益的金融負債公允價值變動虧損。經調整虧損擴大九成三,至4,383萬美元。期內收入跌三成四,至5,623萬元。
