據報小米自主研發智能手機晶片明年大規模投產 華為最新旗艦手機開賣
發佈日期: 2024-11-26 19:01
財經
小米自主研發的智能手機晶片，據報明年可大規模投產。
中央政府近年不斷呼籲本地企業，盡量減少依賴外國科技。據《彭博》報道，小米自主研發的智能手機晶片，將於明年大規模生產，正好配合著國策。
報道未有提到這款晶片的性能，但有內地官員上月曾透露，小米首款3納米手機級別晶片，已成功試產，在運行圖形密集型遊戲時，能提供更高幀率，即每秒能顯示更多影像和更細膩的畫面，同時可能為手機人工智能(AI)功能，提供更強大的支持。例如提供更智能化的語音助手，以及更精準的人臉辨識等功能。
另外，華為發布最新旗艦手機，Mate 70和Mate X6，兩部手機分別錄得超過335萬及超過116萬人認購。
兩款手機都提供鴻蒙4.3，以及原生鴻蒙5.0兩個作業系統選擇。這個系統是由華為自主研發，同時亦是中國首個國產手機作業系統。
華為常務董事余承東說：「鴻蒙原生生態是個新生命，我現在每個月、每周，甚至每天都有大量應用程式，應用版本的迭代更新。我們預計兩、三個月後，我們鴻蒙原生生態應用體驗，將會更加成熟，更加完善。明年華為推出的所有新手機、新平板，將全部搭載原生鴻蒙。」
Mate 70售價由5,499元人民幣起，Mate X6則由12,999元人民幣起，而Mate X6是全球首款三網衞星通訊的大眾智能手機。
《華爾街日報》指，華為藉著新出的手機，衝擊蘋果iPhone的中國市場佔有率，顯示再次突破美國的科技封鎖。
