據報博通擬發債集資1000億美元

據報晶片製造商博通計劃發債集資達1,000億美元。

《彭博》報道，博通正與一組金融機構磋商，為一項涉及人工智能晶片的交易進行債務融資，當中可能包括約300億美元次級債務，優先抵押融資規模則可能介乎600億至700億美元，整體融資規模或高達1,000億美元。黑石及阿波羅全球管理正洽商參與今次融資。

報道指，博通正尋求銷售更多晶片，以及其他數據中心設備，以挑戰輝達所佔據的豐厚利潤市場。