中國晶片5月出口金額同比增110%　是否反映產能進步？｜綜合媒體分析

有外媒指出，中國晶片出口金額比去年同期大增超過一倍，主要是因為晶片售價大增，而非產能提升，而且部分由中國出口的晶片，實際上不是由中國企業製造，出口額未必直接反映國內的晶片研發能力。內地媒體社評則指，在西方的打擊下，中國半導體產業反而得以增強自主研發能力。

美國近年加強對華出口晶片的限制。不過根據中國海關數據，在2026年5月，中國的集成電路 (晶片上的功能模塊) 出口銷售額達到355.5億美元，同比增長百分之110.9，但同一時期，出口貨量只升了百分之2.1，遠低於銷售額的增幅。

BBC：出口總額不完全反映產能？

英國廣播公司BBC分析，金額暴增的主因並非產能提升，而是用於電子設備內儲存數據的晶片價格急升。其中「內存晶片」(DRAM) 及「閃存晶片」(NAND)的合約價格季度升幅，分別達約九成和七成。經濟學家指，人工智能算力需求令儲存晶片「史詩級漲價」。

BBC亦指，海關數據沒有區分「在中國製造」和「由中國製造」。有專家指，有些外國製造商在中國設廠，例如三星的全球閃存晶片中，約四成在西安生產。這類晶片也被計算在出口總額中，但技術、設計專利及利潤都屬於外國企業，因此出口總額無法直接反映中國研發和生產晶片的能力。

新華社：中國半導體產業正加速成長

《新華社》社評則指，美國「圍堵」中國晶片產業，試圖削減其發展空間，但中國半導體產業反而加速發展、「逆風而上」，增強自主研發能力。

報道亦指，中國企業華為計畫於今年秋季，推出「麒麟晶片」，採用邏輯折疊技術以提升性能。

(旁述由AI生成)