華為「韜定律」突破晶片設計限制　一文看清大行看法｜財經．延伸閱讀

華為5月25日發表新的晶片設計原理「韜定律」，以「時間縮微」取代傳統摩爾定律的「幾何縮微」，透過堆疊晶片電路體技術，減少訊號延遲，提升晶片密度與系統性能，目標2031年生產1.4納米等效晶片。

▌　花旗觀點

花旗指，「韜定律」標誌晶片/電路/系統設計創新轉變，利用混合鍵合垂直堆疊，將麒麟晶片上電晶體密度提升55%，但新設計同時面對散熱及電子設計自動化(EDA)工具挑戰。花旗看好先進封裝設備及服務商ASMPT是主要受惠者。

▌　大和觀點

大和認為「韜定律」新理論有驚喜，顯示華為在設計與製造環節已取得突破，重申對中國半導體供應鏈的正面看法。

▌　其他大行共識

‧　摩根士丹利：視為接棒摩爾定律的系統時間基準原理，特別利好AI光收發器行業。

‧　中信證券：有利中國發揮3D集成與先進封裝優勢，實現「換道超車」。

‧　里昂：AI帶動記憶體及半導體需求，本土替代加速，ASMPT、中芯國際、華虹等均受惠。

▌　總結

大行普遍看好「韜定律」降低對先進光刻機依賴、推動系統級創新，先進封裝板塊最直接受惠。ASMPT獲多行點名正面。