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阿里巴巴據報擬分拆晶片製造部門「平頭哥」上市
阿里巴巴據報擬分拆晶片製造部門「平頭哥」上市
即時財經
發佈:
2026-01-22 22:42
撰文:
無綫新聞
阿里巴巴據報準備分拆,晶片製造部門「平頭哥」上市。
《彭博》引述消息,阿里巴巴計劃第一步,將部門重組為部分由員工持股的公司,隨後探討公開招股的可能性。但具體時間尚未明確。
阿里巴巴長期有探索晶片設計,以確保自身數據中心和雲端服務,所需的關鍵零件供應。而人工智能晶片是公司與OpenAI競爭的策略一部分。
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