阿里巴巴據報擬分拆晶片製造部門「平頭哥」上市

阿里巴巴據報準備分拆，晶片製造部門「平頭哥」上市。

《彭博》引述消息，阿里巴巴計劃第一步，將部門重組為部分由員工持股的公司，隨後探討公開招股的可能性。但具體時間尚未明確。

阿里巴巴長期有探索晶片設計，以確保自身數據中心和雲端服務，所需的關鍵零件供應。而人工智能晶片是公司與OpenAI競爭的策略一部分。