传华为突破美国禁令研出高性能晶片 有学者称须反覆测试才大量生产

中国电讯设备商华为一款新的人工智能晶片，据报正由中国网络公司和电信营运商测试，性能媲美Nvidia去年推出同类产品。

《华尔街日报》引述消息人士指，被美国政府打压的中国电讯设备商华为，计划今年十月推出全新的AI人工智能晶片升腾910C，效能相当于主要竞争对手Nvidia去年推出、被美国禁止对华销售的同类产品H100，亦较Nvidia年初针对中国市场推出的H20晶片强，如果属实，将是华为的重大技术突破。

报道指，这款新晶片已由短片分享平台TikTok母公司字节跳动、搜寻引擎百度及电讯商中移动进行数周测试，初步订单涉及逾7万颗晶片，总值约20亿美元。

美国商务部2019年起，以维护国家安全为由，将华为列入出口管制实体清单，禁止美国企业向华为出售先进晶片，但美国本土企业OpenAI、亚马逊和Google等，可以买到Nvidia性能极佳的新型晶片。不过，Nvidia不愿放弃中国的庞大市场，除了已推出的H20晶片，正积极研发新一代的B20晶片，但据报部分技术可能违反美方出口管制。

另一方面，华为已就美方可能加强制裁力度，要求产供链企业开始囤货，应对潜在威胁。

有本港学者认为，华为全新晶片可以进一步提升其人工智能系统功能，但长远要打入国际市场，需要反覆测试才大量生产。

选举委员会界别议员黄锦辉说：「如晶片想做得完备一点或是应用较广阔点，应该令自己晶片可以运行Open AI或Llama其他大型语言模型软件。现阶段虽然晶片本身做了出来，但要做广泛UAT、即用户应用测试，要证实晶片真的除了华为自己特制的软件，其他软件都能应用。」

不过受制裁影响，中国至今仍未能利用光刻机制造纳米晶片，但他相信不久就能克服挑战。