科大七個研究項目獲創新科技署批出資助　包括協助治療遺傳性疾病「衣殼」載體

香港科技大學有七個研究項目獲創新科技署批出資助。

七個項目，包括人工智能(AI)晶片、半導體等，獲創新科技署「產學研1+計劃」撥款資助，資助金額介乎一千萬元至一億元，加快推動研發產品推出市場。

其中由大學團隊自主研發、以人工智能模型搭建，被稱為「衣殼」的載體，可以用於協助治療遺傳性疾病。

其他項目還包括，支持高電壓應用的新型「襯底」，能夠在超級電腦中使用，以及一款支援6G網絡的晶片。