據報阿里巴巴旗下晶片製造部門平頭哥明年本港上市

據報阿里巴巴旗下晶片製造部門平頭哥明年於本港上市。

《路透》旗下《IFR》引述消息報道，阿里巴巴計劃分拆旗下晶片業務平頭哥，於明年來港上市，目標集資20億至30億美元，折合約156億至234億港元。

早於今年初，已有傳阿里巴巴著手重組平頭哥，引入員工持股，為獨立上市鋪路，以捕捉市場對人工智能晶片及算力基建的投資需求。阿里巴巴早前披露，計劃到2032年，將阿里雲數據中心容量提升至20吉瓦，晶片年出貨量將大幅提升。