據報通訊晶片生產商博通正啟動600億美元融資安排

據報，通訊晶片生產商博通，正啟動600億美元融資安排。

《彭博》引述消息報道，博通計劃為AI晶片融資籌集600億美元，當中420億美元屬於高級擔保貸款，餘下180億美元為次級債務融資。

另外，《路透》報道，Anthropic招股書披露，博通已同意向其提供420億美元貸款，作為基礎設施融資。