发布: 2026-08-22 06:46
撰文: 無綫新聞
據報晶片製造商博通只是計劃發債集資最多800億美元。
財經頻道《CBNC》報道,博通正洽商籌組700億至800億美元債務融資,用於一項晶片融資交易,包括支持Anthropic在內的人工智能公司,預計優先償還貸款佔450億美元,次級部分佔350億美元,具體數字可能有變。
《彭博》早前曾報道,博通擬發債集資最多1,000億美元,包括黑石及阿波羅全球管理都正洽商參與融資。