科技園與高才通人才服務協會合辦招聘會 提供逾200個職位

香港科技園公司聯同香港高才通人才服務協會合辦招聘會。

招聘會提供超過200個涵蓋不同領域的職位，包括微電子、人工智能(AI)及數據、生物醫藥科技等。經「高才通」計劃入境的求職者，可即場與約40間科創公司進行配對。現場亦設有與業界領袖對談，及港漂人才分享求職經驗等環節。

「高才通」計劃去年底推出，截至上月底，接獲約5.5萬個申請，其中超過4.3萬宗已獲批。