2019-12-02

據報華為新手機無美國晶片 5G基站不含美製零部件 2019-12-02 20:00

中國電訊設備商華為據報正擺脫對美國零件的依賴。《華爾街日報》報道指,華為新發布一款手機,完全沒有使用美國晶片。

創辦人任正非早前指,華為沒有美國都可以生存。報道指,華為五月後發布的新手機,已大幅減少或不用美國晶片,而是由改用其他國家,或華為旗下半導體公司晶片代替。

《華爾街日報》報道,以往華為手機使用的部分零件,由科沃和思佳訊等多間美國公司提供,但美國今年五月以國家安全為由,將華為列入實體清單,禁止美國企業與華為做生意。雖然美國多次延長豁免期,但華為已開始擺脫對美國零件的依賴。

報道引述分析指,華為五月後發布的新手機,已大幅減少使用美國晶片,九月發布的一款手機更完全沒有使用美國晶片。

原本處理音頻的晶片,改用荷蘭半導體公司的晶片;處理功率的晶片,則由華為旗下海思半導體公司生產的晶片代替。報道又指,華為指5G網絡基站已完全不含美國零部件。

外電日前報道,美國政府計劃擴大對華為供貨的禁制範圍。《華爾街日報》引述華為發言人指,華為願意繼續採購及使用美國零件,但如果因為美國政府的決定而無法實現,華為別無選擇,只能找替代品。

美國總統特朗普早前亦發布行政命令,禁止美國公司使用由威脅國家安全的公司所生產的電訊設備,並一直向盟友施壓,要求停止使用華為5G設備。
			

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