2018-02-10

據報螞蟻金服擬進行新一輪融資 集資最多50億美元 2018-02-10 03:02

有報道指,阿里巴巴旗下螞蟻金服,計劃進行新一輪融資。

《路透》引述消息人士指,螞蟻金服預計在未來數月之內進行新一輪融資,透過發行新股形式集資最多50億美元,令公司估值增至800億至1000億美元,融資後,螞蟻金服向上市目標又踏前一步,公司未有就消息作出評論。

螞蟻金服對上一次融資在2016年,當時公司估值為600億美元。
			
			

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